본 발명은 100nm에서 500nm 사이의 입자 평균 크기를 갖는 분산된 입체적인 연소방지 입자를 포함하는 연소방지 수지 조성물과, 100nm에서 500nm 사이의 연소방지 입자만을 포함하는 또 다른 연소방지 수지 조성물 및 이 조성물을 압축 molding, 사출 molding, 주조, 거봉 molding, 압출 molding 및 섬유 molding 기 등 한 개 이상의 molding 기로 제조하는 연소방지 수지 성형품을 제공한다. 이 조성물을 제조하기 위한 방법은 롤 mill, kneader, Banbury mixer, compounder, 단축기 무가공기 및 쌍축 기 등 한 개 이상의 kneader를 이용하여, 적어도 수지 및 연소방지 입자를 혼합하는 것이다.
국가 코드: JP
신청번호: CN200410087118.9






